挠性覆铜板具有轻薄、可挠、电性能、热性能、耐热性优良的特点，应用很是普遍，是柔性印制电路板FPC的加工基板质料。近年来，随着电子手艺的迅速生长，挠性覆铜板的产量和消耗量均整体泛起增添趋势，市场规模也一直扩大。并且未来，随着5G时代等新电子时代来临，挠性覆铜板的市场将具有重大的增添潜力。

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘质料的单面或双面，通过一定的工艺处置惩罚，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板，和FPC一样都是通过激光分板机举行分板。

我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年月，经由多年的生长，我国已跻身于天下覆铜板生产大国行列。凭证披露数据，2019年我国挠性覆铜板行业产能为1.36亿平方米，同比增添2.96%。凭证2020年骏驰新材、台虹科技等企业投产的增产项目可以测算出，2020年我国挠性覆铜板的产能将增添到1.62亿平方米。

挠性覆铜板普遍用于航空航天装备、导航装备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星偏向定位装置、液晶电视、条记本电脑等电子产品中。

在销量方面，凭证统计数据，2013-2019年我国挠性覆铜板销量泛起波动式上涨趋势，2019年我国挠性覆铜板销量增添到了6094万平方米，同比2018年的5852万平米增添了2.96%。2020年我国挠性覆铜板的市场需求一连扩大，销量起源推测约为6700万平米。

我国挠性覆铜板工业虽然经由了几十年的生长有了很大的前进，但总体水平仍然较低。本土挠性覆铜板企业的产品中，仍以低档品居多，专用化、功效化、高等产品很少，附加值仍不高。

随着我国迈入5G时代，消耗电子面临新一轮生长，使得挠性覆铜板的产量稳固增添，生产规模一直扩大，特殊是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量重大。

别的，在全球挠性覆铜板产能一直向我国转移等因素的影响下，我国覆铜板市场将泛起优异的生长态势。因此预计2021-2026年间我国挠性覆铜板的市场规模将泛起增添趋势，到2026年将抵达约44亿元。（文章泉源：FPCworld）