作为PCB中的一种，金属基PCB板的基底质料一样平常接纳具有优异散热功效的金属（如铝和铜）。因此无需散热器，缩小了产品体积、散热效果极好，并具有优异的绝缘性能和机械性能。下面BG大游为您先容激光切割pcb板的应用-铝基板pcb。

PCB (Printed Circuit Board) 中文名称为印刷电路板，对电子元器件起支持和电气毗连作用。铝基板是现在使用量最大的金属基PCB板。铝基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏障性能、尺寸稳固性能、在混淆集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器装备、电源装备、LED照明等领域，获得了越来越广的应用，需求量每年增添，其生长远景很是辽阔。

铝基板是一种具有优异散热功效的金属基覆铜板，一样平常单面板由3层结构所组成，划分是电路层(铜箔)、绝缘层和金属下层，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少少数应用为多层板，可以由通俗的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

电路层（即铜箔）通常经由蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互毗连，一样平常情形下，电路层要求具有很大的载流能力，因此要求使用较厚的铜箔，厚度一样平常为30μm~280μm。导热绝缘层是PCB铝基板焦点手艺之所在，一样平常是由特种陶瓷填充的聚合物组成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热抗老化的能力，能够遭受机械力及热应力。单面铝基PCB板有正反两面，白色的一面用以焊接LED引脚，另一面泛起铝材本色，一样平常会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

古板的PCB厂生产金属基板时，一样平常接纳数控锣板机或机床冲压方法举行加工。

由于是接触式加工，锣板机加工方法的加工历程刀具磨损造成的消耗较量大，且容易泛起由于磨损造成的加工质量不良。接触式加工还保存精度低、割口误差大、引起基板变形等劣势。而冲压式加工首先需要制造模具，但开模用度高、周期长，且加工历程中容易泛起板边塌陷。别的，这两种加工方法较量适合大批量生产，关于小批量加工就保存本钱高、交期长等缺乏之处。

光纤激光切割铝基PCB板的应用特点

激光切割pcb板的金属基板通常是1-2 mm厚度�？善局ぶ柿系暮穸妊≡裣煊β实囊涣庀思す馄骶傩星懈�，也可以凭证加工需求选择响应功率的准一连光纤激光器在脉冲模式下举行切割。

岂论接纳哪种光纤激光器，激光切割pcb板铝基板都具有如下特点：

·加工质量好：切缝边沿平滑、无毛刺

·加工本钱低：激光的切缝小，激光切割的板材使用率高，降低了质料本钱；非接触加工，无刀具磨损。

·加工效率高：切割速率快

·加工精度高

·加工无邪度高：不受图形的限制，可对恣意形状PCB板加工