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宣布人：admin时间：2021-09-18阅读数：236201字号： 缩小━ 默认? 放大?
芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽，是芯片常用的一种失效剖析时检测要领。近些年来随着芯片封装手艺的生长，客户关于开盖的更高要求，BG大游的芯片激光开盖机应运而生。
通常，数据手册可以提供芯片的许多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品，就不可停留在数据手册上，需要深入研究集成电路内部的事情原理，其制造工艺与其性能的关系，并且具有一定的剖析集成电路的能力。
芯片失效剖析时需剖析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡视察，使用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的工具裸露出来，以便后续相关实验处置惩罚、视察。
元器件开盖、开帽原理：是通过使用化学要领或者物理要领将元器件外貌的封装去除，视察元器件内部的引线毗连情形。
芯片封装的质料
一个芯片通常由以下结构组成：
1.导线架。由金属制成，用于毗连硅晶片与电路板。
2.塑胶或陶瓷外壳。由塑料或陶瓷制成，通常是玄色或白色，用于�；す杈�。
3.晶片与导线架之间的毗连线。由金线或铝线组成，用于毗连硅晶片与导线架。
4.硅晶片。由高纯硅、掺杂物和金属组成，是集成电路的焦点组件。
5.散热底座。由金属制成，硅晶片通过胶水粘在散热底座上。
这些质料的移除要领，可以让人工用稀盐酸、稀硫酸等化学要领去除，但人工化学方法容易造成对芯片质料的侵蚀和破损。
相比于人工开盖，芯片激光开盖机有着显着的优势。
1.切合客户高标准的要求：
芯片激光开盖机相对无损，应对这几年增多的芯片铜线产品也有着优异的开封效果，纵然是较为重大的样品也能快速处置惩罚。
2.本钱越发划算
岂论是节约下来的人力照旧样品送来开盖的时间交通本钱都是可以控制的，不必专程抽出时间来开盖，在自己公司即可完成。因此关于有着大批量的开盖工程的客户，我们越发推荐采购激光开盖机，以到杀青本的最简化。
3.镌汰对情形和人体的危险
由于是电脑控制开封形状、位置、巨细、时间等，以是操作起来更为便当，并且清静性能更有包管，对情形及人体污染危险较小。
机械推荐：芯片激光开盖机MS0404-V-B。该机械非接触式激光加工无任何机械应力，芯片开盖时不会导致任何变形，也可以加工重大的图形，是一款新型的性能优越的芯片激光开盖机。
BG大游自主研发的激光开盖机软件系统，简朴易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工；入口优质激光爆发器与光学系统，确�；党Ｊ奔湮裙淌虑�，全光路防护使操作历程更清静；高细密直线电机及大理石平台，实现高细密加工需求；标配蜂窝式吸附平台；可选择设置传输轨道加工平台，与SMT流水线对接，实现自动化加工。
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